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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

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Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article HYMD216M6466-H Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYMD216M646A6-H-A Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYS64D16001AGDL-6-B Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article HYMD216M646A6-J Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYMD216M646C6-H(AA) Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYMD216M646D6-H Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYMD116M645A6-H Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 647158128MB8Mx168C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 25154128MB16Mx88C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article M470L1714ET0-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L1714DT0-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article HYS64D16001GDL-7-B Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article HYS64D16020GDL-7-A Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article HYS64D16020GDL-7 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article M470L1624DTL-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L1624FT0-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L1624DT0-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L1624BT0-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 252664256MB16Mx168C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 246191256MB32Mx164C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix