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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

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Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article 246216256MB16Mx168C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article 236513256MB32Mx88C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article HYMD232M646A8-H Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYMD232M646A6-HWD Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYMD232M646A6-H-A Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 101316256MB32Mx88C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 25512256MB32Mx88C6Layer Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article 516452256MB16Mx168C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article 42876256MB32Mx88C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article 18209256MB32Mx88C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 83559256MB32Mx88C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L3223BT0-CB0 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 38136M470L3224BT0-CB0 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 43486M470L3224BT0-CB0 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L3224BT0-LB0 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L3223FT0-CB0 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L3223DT0-CB0 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article MT8VDDT3264HG-265B3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT8VDDT3264HG-265C3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article HB54A2568KN-B75B Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix