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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

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Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article MT9VDDT6472HY-40BJ1 Densité 64M Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT6472HIY-335F2 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT6472PHG-265C2 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article M470L1714BT0-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 42683128MB16Mx88C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 254347128MB16Mx164C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article MT4VDDT1664HG-265B1 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT4VDDT1664HG-265C2 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT8VDDT1664HDG-265B2 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT8VDDT1664HDG-265B3 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article 18172128MB16Mx88C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 657889128MB16Mx164C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 236860HYS64D16001GDL-7-B Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article 258356128MB16Mx164C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article KVR266X64SC25/128 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Kingston Demande de prix
Numéro d'article 517006128MB8Mx168C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article 24826128MB16Mx88C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article 117047128MB16Mx88C Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYMD16M645D6-H Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article M470L1624DT0-LB000 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix