Feuilles de données Solutions de remplacement
RFQ/BOM 0 Se connecter / Registre

Sélectionnez votre emplacement

Maison > Liste de produits
MODULE

MODULE

Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article KVR16LN11S8/4 Densité 4G Organisation 512M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Kingston Demande de prix
Numéro d'article KVR16LE11/8 Densité 8G Organisation 1G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Kingston Demande de prix
Numéro d'article KVR16LN11/4 Densité 4G Organisation 512M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer MEMORY MODULE 4GB DDR3 Usine Kingston Demande de prix
Numéro d'article HMT451U6AFR8C-RDN0 Densité 4G Organisation 512M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 6655854GB256Mx168C Densité 4G Organisation 512M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 243524HYMD232M646C6-J Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article MT16VDDS6464HG-265B4 Densité 512M Organisation Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT8VDDT3264HDY-335C3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article M470L6524BT0-CB3 Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M470L1624DTO-CB0 Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article HYS64D64020GBDL-5-B Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article HYS64D64020GBDL-5-C Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article MT4VDDT3264HY-40BJ1 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT4VDDT3264HY-335G3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article 196886M470L3224BT0-CB0 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article MT4VDDT3264HY-335F2 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer DIP Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT4VDDT3264HG-335C2 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article HYMD564M646A6-H-A Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HYS64D16001GDL7-B Densité Organisation 16M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article MT8VDDT3264HG-40BG3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix