SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numéro d'article HYMP325S64AMP8-Y5 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article 6401812GB128Mx816C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663CZ3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663AJ3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMP125S64CP8-Y6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMP125S64CP8-Y5 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMP125S64CP8-Y5C-C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMP125S64CP8-Y5-C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5669CZ0-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5669AZ0-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663FB3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663EH3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 6623134GB256Mx816C | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16HTS51264HY-667A1 | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SMT/DIP | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5267AZ3-CE6 | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOD | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 6412762GB64Mx816C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
| Numéro d'article 6410421GB64Mx816C | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
| Numéro d'article 2572541GB64Mx816C | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
| Numéro d'article 512 64Mx8 16C | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
| Numéro d'article TS128MSQ64V8U | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer Module | Usine Transcend | Demande de prix |
