SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numéro d'article HYS64D32000EDL-5-D | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L6524BT0-CB300 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L3224DT0-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L3224FTO-CB0 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L3224FUO-CB300 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8VDDT6464HY-335D1 | Densité | Organisation 32M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article HYS64D128021EBDL-6-D | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
| Numéro d'article HYS64D128021EBDL-6-C | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
| Numéro d'article 516543HYMD564M646CP6-J-A | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8VDDT3264HY-335G3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD564M646DP6-J-C | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8VDDT6464HY-335F2 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD564M646DP6-J | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8VDDT6464HY-335J1 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8VDDT6464HY-335F3 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SMT/DIP | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8VDDT6464HY-335F1 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L3224HU0-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD564M646B6-J | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L3224HUS-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 259709M470L3224FT0-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
