SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numéro d'article 6451152GB128Mx816C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article 653424JM667QSU-2G | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Transcend | Demande de prix |
| Numéro d'article 6447352GB128Mx816chips | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16HTF25664HIZ-667M1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer N/A | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article JM667QSU-2G | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Transcend | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16HTF25664HIZ-667H1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 200-SODIMM | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663DZ3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16HTF25664HZ-667H1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663EZ3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16HTF25664HY-667H1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16HTF25664HY-667G1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 2GB | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16HTF25664HY-667E1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 2GB | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article 642813Micron | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article T667SB2G/H | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663RZ3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470T5663QZ3-CE6 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMP325S64AMP-Y5-A | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article 649002JM667QSU-2G | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Transcend | Demande de prix |
| Numéro d'article TS256MSQ64V6U | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Transcend | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMP325S64AMP-Y5-T | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
