Feuilles de données Solutions de remplacement
RFQ/BOM 0 Se connecter / Registre

Sélectionnez votre emplacement

Maison > Liste de produits
DDR3 Module

DDR3 Module

DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

DDR3 Module Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article M386B4G70DM0-YK0 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article HMT41GV7AFR8C-PBT8 Densité 8G Organisation 1G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HMT41GV7CMR4C-PB Densité 8G Organisation 1G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article ACR16D3LU1KBGR/8G Densité 8G Organisation 1G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Kingston Demande de prix
Numéro d'article HMT41GV7AFR8A-PBT8 Densité 8G Organisation 1G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HMT41GV7AFR8A-PBT3 Densité 8G Organisation 1G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HMTA8GL7AHR4C-PB Densité 64G Organisation 8G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer FBGA Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article M386B8G70DE0-CK0 Densité 64G Organisation 8G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article HMTA8GL7MHR4C-PBM2 Densité 64G Organisation 8G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HMT84GL7AMR4A-PBM2 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article MT72JSZS4G72LZ-1G9E2 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article M386B4G70DM0-CMA4 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M386B4G70DM0-CMA3 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article HMT84GL7AMR4A-H9M2 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HMT84GL7DMR4C-RDM2 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HMT84GL7AMR4C-RDM2 Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HMT84GL7AMR4C-RDVC Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article M386B4G70DM0-CMA Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article HMT84GL7AMR4C-RDMC Densité 32G Organisation 4G×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article MT18KSF1G72AZ-1G6E1 Densité 8GB Organisation 512Mx8 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix