DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article HX318C10FB/8 | Densité 8G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HX318C10F/8 | Densité 8G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HMT84GR7AMR4A-G7D8 | Densité 32G | Organisation 4G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT42GL7BMR4A-G7D7 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M386B4G70BM0-YH9 | Densité 32G | Organisation 4G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article MT72KSZS4G72LZ-1G4E2 | Densité 32G | Organisation 4G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article KVR13LR9D4/8HC | Densité 8G | Organisation 1G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HMT42GL7BMR4C-H9 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT42GL7BMR4C-H9D2 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT42GL7BMR4A-H9D2 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M386B2K70DM0-CH9 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article HMT42GL7CMR4A-H9M1 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT42GL7BMR4A-H9D7 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT42GL7BMR4A-H9M1 | Densité 16G | Organisation 2G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M386B4G70BM0-CMA | Densité 32G | Organisation 4G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M386B4G70DM0-YH9 | Densité 32G | Organisation 4G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 660620M386B4G70BM0-YH9 | Densité 32G | Organisation 4G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article HMTA8GL7MHR4A-H9 | Densité 64G | Organisation 8G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M386B8G70DE0-YH9 | Densité 64G | Organisation 8G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M386B4G70BM0-YK0 | Densité 32G | Organisation 4G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |