DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article HMT41GU7AFR8A-PBN0 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT41GU7MFR8C-PBN0 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M378B1G73FH0-CK0 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M378B1G73BH0-CK0 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M378B1G73QH0-YK0 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KVR16N11H/8 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer Auto Link | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article KVR16N11/8 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 0402 | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article M378B1G73CH0-CK0 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M378B1G73QH0-CK0 | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article HX316C9SRK2/8 | Densité 8G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HX316C10FK2/16 | Densité 16G | Organisation 2G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HX316LS9IB/8 | Densité 8G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HX316C9SR/8 | Densité 8G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HX316C10FK2/8 | Densité 8G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article HX316C10F/8 | Densité 8G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article KHX16C10B1RK2/16GXBK | Densité 16G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article 6824268GB512Mx816C | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article KHX16C10B1RK2/16G | Densité 16G | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article 6665548GB512Mx816C | Densité | Organisation 1G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M378B2G73BH0-CK0 | Densité | Organisation 2G×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |