SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numéro d'article HMT351S6CFR8C-PBNA | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HMT451S6AFR8C-PBNA | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article M471B5273EB0-YK0 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article JM1600KSN-4G | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Transcend | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G6J1 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article M471B5273EB0-CK0 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G6E1 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 204SODIMM | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G4D1 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G6D1 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16KTF51264HZ-1G6E1 | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16JTF51264HZ-1G6M1 | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article M471B5173QH0-CK0 | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G9P2 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G9P1 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G9E2 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article HX318LS11IB/4 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8KTF51264HZ-1G9E5 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article HMT451S6BFR8C-PBN0 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16KTF51264HZ-1G6K1 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16KTF51264HZ-1G6M1 | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer NA | Usine Micron | Demande de prix |
