Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article M392B5273DH0-CH9 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article MT18JDF51272PDZ-1G4D1 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT18JDF51272PDZ-1G4D1DD | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT36JDZS51272PZ-1G4D1 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT36JDZS51272PZ-1G4F1 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article TS512MKR72V3NL | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Transcend | Demande de prix |
Numéro d'article HMT351R7EFR8A-H9 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT451R7MFR8A-H9T3 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT351V7CFR8A-H9 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT351V7BFR8A-H9T2 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT351V7BFR8A-H9T7 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M392B5170FM0-YH9 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KVR13LE9S8/4 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 0402 | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article MT18KDF51272PDZ-1G4M1 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article M390B5273DH0-YH9 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M392B5270CH0-YH9 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M392B5273CH0-YH9 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article MT18KDF51272PDZ-1G6M1 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT18KDF51272PDZ-1G6K1 | Densité 4G | Organisation 512M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article KVR1333D3E9S/8G | Densité 8G | Organisation 1G×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer Module | Usine Kingston | Demande de prix |