Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDF3272Y-335G3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer New | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDF3272G-335G3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232726B8J-J-A | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 61267256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 658610256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDT3272PHI-265G1 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article 236171256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335G4 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 256MB | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335C4 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article 236221256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D32300GU-6-B | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223FTN-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223DTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223FTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223ETM-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 256877256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232G726DF8N-J-A | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 243446256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D32301GBR-6-C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Infineon | Demande de prix |