Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article M312L5620MTS-CB3 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M312L5720CZ0-CB3 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M312L5720BZ0-CB3 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M312L5723MTS-CB3 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M312L5720BG0-CB3 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article MT36VDDF25672G-335D2 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT36VDDF25672G-335C2 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article 5162922GB128Mx436C | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256320GBR-6-C | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256320HBR-6-B | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256320HBR-6-C | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256320HBR-6-D | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256320GBR-6-B | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256920HBR-6 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256920HBR-6-C | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article SG572568LSI27BRM | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Smart | Demande de prix |
Numéro d'article MT36VDDF25672G-335D3 | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256220GBR-6-C | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256920CBR-6-D | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D256220HBR-6-B | Densité | Organisation 256M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer DDR 256MX72 PC333 ECC REG | Usine Infineon | Demande de prix |