eMMC is the abbreviation of Embedded MultiMedia Card, is easy to use as embedded multimedia card (MMC) memory . eMMC encapsulates a integration of a controller, provides a standard interface and memory management, make the mobile makers will be able to focus on theire energy to develp the other parts and shorten the time for the product to be launched into the market.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article H26M64208EMR | Densité 32G | Organisation 1nm×64G | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA-153 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M41204HPR | Densité 8G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article KLMBG8FEJA-A001T19 | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article H26M62002GPR | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M52208FPR | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA153 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M64103EMR | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 665723KLMBG4GE2A-A001 | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article H26M74002HMR | Densité 64G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA153 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H9TU32A4GDACLR-KGM | Densité 4G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M74002EMR | Densité 64G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H9TP32A4GDDCPR-KGM | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M64003DQR | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M88002AMR | Densité 128G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA-153 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H9TP32A4GDCCPR-KGM | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H9TP32A4GDBCPR-KGM | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MTFC32GAKAEDQ-AIT | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article KLMBG4WEMC-B031 | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article MTFC32GAKAECN-4M AIT | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MTFC32GAKAECN-4M IT | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article KLMBG4WE4A-A001003 | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |