eMMC is the abbreviation of Embedded MultiMedia Card, is easy to use as embedded multimedia card (MMC) memory . eMMC encapsulates a integration of a controller, provides a standard interface and memory management, make the mobile makers will be able to focus on theire energy to develp the other parts and shorten the time for the product to be launched into the market.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article MTFC16GAPALBH-IT 20Kpcs | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article KLMAG2GEUF-B04Q | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KLMBG4GEUF-B04P | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KLMBG4GESD-C02P | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KLMBG4GEND-B041 | Densité 32G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article H26M41001HPR | Densité 8G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M41103HPR | Densité 8G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA153 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M52104FMR | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 678015H26M52104FMR | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H26M52103FPR | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MTFC8GACAENS-5M AIT:A | Densité 8G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article H26M52103FMR | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 329 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article THGBR2G7D2JBA01 | Densité 16G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 132ballBGA | Usine Toshiba | Demande de prix |
Numéro d'article H26M42003GMR | Densité 8G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MTFC4GACAJCN-4M WT | Densité 4G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MTFC4GACAAAM-4M WT | Densité 4G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article THGBMFT0C8LBAIG | Densité 128G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Toshiba | Demande de prix |
Numéro d'article SDIN9DS2-8G | Densité 8G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine SanDisk | Demande de prix |
Numéro d'article THGBMGT0T8LBAIG | Densité 128G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA-153 | Usine Toshiba | Demande de prix |
Numéro d'article SD7DP24C-4G | Densité 4G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine SanDisk | Demande de prix |