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DRAM

DRAM

Dynamic random-access memory (DRAM) is a type of random access semiconductor memory that stores each bit of data in a memory cell consisting of a tiny capacitor and a transistor, both typically based on metal-oxide-semiconductor (MOS) technology.DRAM typically takes the form of an integrated circuit chip, which can consist of dozens to billions of DRAM memory cells. DRAM chips are widely used in digital electronics where low-cost and high-capacity computer memory is required. One of the largest applications for DRAM is the main memory in modern computers and graphics cards.

DRAM Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Vitesse
Rafraîchir
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article K4F640412E-TC50 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP/32 Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4F640412D-JC50T00 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M5M467400DTP-6 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Mitsubishi Demande de prix
Numéro d'article MT4LC16M4T8TG-50 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT4LC16M4G3TG-5 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT4LC16M4T8DJ-5 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer DC03 Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT4LC16M4T8TG-5 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT4LC16M4A7TG-5 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article GM71V64400CT-6 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer MEMORY Usine Star Demande de prix
Numéro d'article GM71V64400CT-5 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer MEMORY Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article HM5164400FTT-6 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Hitachi Demande de prix
Numéro d'article UPD4264400G5-A60-7JD Densité Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine NEC Tokin Demande de prix
Numéro d'article GM71C17800CT6PCB Densité 2K Organisation 16M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article GMM77316370CHTG5S Densité 128M Organisation 16M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article IS41LV16100B-50KI Densité 16M Organisation Vitesse Rafraîchir Emballer SOJ-42 Usine issi Demande de prix
Numéro d'article GM71V65163CT-6 Densité 4K Organisation 4M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP-50 Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article KM416V1204CJ-6T Densité Organisation 1M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article KM416V1204CT-5 Densité Organisation 1M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article GM71CS18163CLT-60 Densité 1K Organisation 1M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article K4E640811D-JC50 Densité 4K Organisation 8M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer SOP Usine Samsung Demande de prix