Dynamic random-access memory (DRAM) is a type of random access semiconductor memory that stores each bit of data in a memory cell consisting of a tiny capacitor and a transistor, both typically based on metal-oxide-semiconductor (MOS) technology.DRAM typically takes the form of an integrated circuit chip, which can consist of dozens to billions of DRAM memory cells. DRAM chips are widely used in digital electronics where low-cost and high-capacity computer memory is required. One of the largest applications for DRAM is the main memory in modern computers and graphics cards.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Numéro d'article K4F640412E-TC50 | Densité 4K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP/32 | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article K4F640412D-JC50T00 | Densité 4K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M5M467400DTP-6 | Densité 8K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Mitsubishi | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC16M4T8TG-50 | Densité 4K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC16M4G3TG-5 | Densité 8K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC16M4T8DJ-5 | Densité 4K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer DC03 | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC16M4T8TG-5 | Densité 4K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC16M4A7TG-5 | Densité 8K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article GM71V64400CT-6 | Densité 8K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer MEMORY | Usine Star | Demande de prix |
Numéro d'article GM71V64400CT-5 | Densité 8K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer MEMORY | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HM5164400FTT-6 | Densité 8K | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Hitachi | Demande de prix |
Numéro d'article UPD4264400G5-A60-7JD | Densité | Organisation 16M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine NEC Tokin | Demande de prix |
Numéro d'article GM71C17800CT6PCB | Densité 2K | Organisation 16M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article GMM77316370CHTG5S | Densité 128M | Organisation 16M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article IS41LV16100B-50KI | Densité 16M | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOJ-42 | Usine issi | Demande de prix |
Numéro d'article GM71V65163CT-6 | Densité 4K | Organisation 4M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP-50 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article KM416V1204CJ-6T | Densité | Organisation 1M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KM416V1204CT-5 | Densité | Organisation 1M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article GM71CS18163CLT-60 | Densité 1K | Organisation 1M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article K4E640811D-JC50 | Densité 4K | Organisation 8M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOP | Usine Samsung | Demande de prix |