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DRAM

DRAM

Dynamic random-access memory (DRAM) is a type of random access semiconductor memory that stores each bit of data in a memory cell consisting of a tiny capacitor and a transistor, both typically based on metal-oxide-semiconductor (MOS) technology.DRAM typically takes the form of an integrated circuit chip, which can consist of dozens to billions of DRAM memory cells. DRAM chips are widely used in digital electronics where low-cost and high-capacity computer memory is required. One of the largest applications for DRAM is the main memory in modern computers and graphics cards.

DRAM Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Vitesse
Rafraîchir
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article UPD4265800G5-A60-7JD Densité 4K Organisation 8M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer TSSOP Usine NEC Tokin Demande de prix
Numéro d'article KM41C16000CK-60 Densité Organisation 16M×1 Vitesse Rafraîchir Emballer DIP/SMD Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article GM71C16100CJ-60 Densité 4K Organisation 16M×1 Vitesse Rafraîchir Emballer SOIC Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article KM41C16000CS-6 Densité 4K Organisation 16M×1 Vitesse Rafraîchir Emballer SOJ Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article MT4LC16M4A7DJ-5 Densité Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer SOJ36 Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article IS41C8205-60J Densité Organisation 2M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer SOJ Usine issi Demande de prix
Numéro d'article KM416V1200CT-6T Densité Organisation 1M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article GM71V17400CT-60 Densité Organisation 4M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article VG2167400DJ-60 Densité 2K Organisation 4M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer SOJ Usine VIS Demande de prix
Numéro d'article KM48C8100AS-6 Densité 4K Organisation 8M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP32 Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article KM44V16100BS-5 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article GM71V16400CT6PCB Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article KM44V16000BS-5 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4F640412D-TC60T00 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article KM44V16000CS-6 Densité 8K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4F640412D-TC50000 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4F640412D-JC6000 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4F640412D-JC5000 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer SOJ Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4F640411D-JC60 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer SOJ Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4F640411C-TC60 Densité 4K Organisation 16M×4 Vitesse Rafraîchir Emballer TSOP32 Usine Samsung Demande de prix