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W25Q64JVZEIQ

IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

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W25Q64JVZEIQ

IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

Les commandes de plus de 200 $ sont éligibles pour un cadeau de style chinois en édition limitée.

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Les commandes supérieures à 5 000 $ bénéficient d'une exemption des frais d'expédition et de transaction..

Ces offres sont applicables aux nouveaux clients et aux clients existants et sont valables du 1er janvier 2024 au 31 décembre 2024..

  • Fabricant:

    Winbond

  • Fiche de données:

    W25Q64JVZEIQ datasheet

  • Colis/Caisse:

    WSON-8

  • catégorie de produit:

    Puces IC

  • RoHS Status: Statut RoHS Lead free/RoHS Compliant

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Action:3178 PCS

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W25Q64JVZEIQ détails du produit

FEATURES

●New Family of SpiFlash Memories

– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte

– Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO

– Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1

– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3

– Software & Hardware Reset(1)

●Highest Performance Serial Flash

– More than 100,000 erase/program cycles

– Min. 100K Program-Erase cycles per sector

– 133MHz Single, Dual/Quad SPI clocks 266/532MHz equivalent Dual/Quad SPI

●Efficient “Continuous Read”

– Continuous Read with 8/16/32/64-Byte Wrap

– As few as 8 clocks to address memory

– Allows true XIP (execute in place) operation

– Outperforms X16 Parallel Flash

●Low Power, Wide Temperature Range

– Single 2.7 to 3.6V supply

– <1µA Power-down (typ.)

– -40°C to +85°C operating range

●Flexible Architecture with 4KB sectors

– Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte)

– Program 1 to 256 byte per programmable page

– Erase/Program Suspend & Resume

●Advanced Security Features

– Software and Hardware Write-Protect

– Special OTP protection(1)

– Top/Bottom, Complement array protection

– Individual Block/Sector array protection

– 64-Bit Unique ID for each device

– Discoverable Parameters (SFDP) Register

– 3X256-Bytes Security Registers

– Volatile & Non-volatile Status Register Bits

●Space Efficient Packaging

– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil

– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm

– 16-pin SOIC 300-mil

– 8-pin PDIP 300-mil

– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4 ball array)

– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 ball array)

– Contact Winbond for KGD and other options


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