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TCAN1042HVD

Fault Protected CAN Transceiver With Flexible Data-Rate

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TCAN1042HVD

Fault Protected CAN Transceiver With Flexible Data-Rate

Les commandes de plus de 200 $ sont éligibles pour un cadeau de style chinois en édition limitée.

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Les commandes de plus de 1 000 $ bénéficient d'une dispense des frais d'expédition de 30 $..

Les commandes supérieures à 5 000 $ bénéficient d'une exemption des frais d'expédition et de transaction..

Ces offres sont applicables aux nouveaux clients et aux clients existants et sont valables du 1er janvier 2024 au 31 décembre 2024..

  • Fabricant:

    Chipcon

  • Fiche de données:

    TCAN1042HVD datasheet

  • Colis/Caisse:

    SOIC (D)-8

  • catégorie de produit:

    Circuits intégrés RF

  • RoHS Status:

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Action:2988 PCS

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TCAN1042HVD Remplacement de pièces

Image et numéro de pièce Fabricants Colis/Caisse catégorie de produit Fiche de données Action Citation
Silicon SOP8 Circuits intégrés RF 1319

TCAN1042HVD détails du produit

  • Meets the ISO 11898-2:2016 and ISO 11898-5:2007 physical layer standards
  • ’Turbo’ CAN:
    • All devices support classic CAN and 2 Mbps CAN FD (flexible data rate) and "G" options support 5 Mbps
    • Short and symmetrical propagation delay times and fast loop times for enhanced timing margin
    • Higher data rates in loaded CAN networks
  • I/O Voltage range supports 3.3 V and 5 V MCUs
  • Ideal passive behavior when unpowered
    • Bus and logic terminals are high impedance (no load)
    • Power up/down with glitch free operation on bus and RXD output
  • Protection features
    • HBM ESD protection: ±16 kV
    • IEC ESD protection up to ±15 kV
    • Bus Fault protection: ±58 V (non-H variants) and ±70 V (H variants)
    • Undervoltage protection on VCC and VIO (V variants only) supply terminals
    • Driver dominant time out (TXD DTO) - Data rates down to 10 kbps
    • Thermal shutdown protection (TSD)
  • Receiver common mode input voltage: ±30 V
  • Typical loop delay: 110 ns
  • Junction temperatures from –55°C to 150°C
  • Available in SOIC(8) package and leadless VSON (8) package (3.0 mm x 3.0 mm) with improved automated optical inspection (AOI) capability

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