SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numéro d'article M470L3224FT0-CB300 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article MT8VDDT3264HY-335 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article HYS64D64020HBDL-6-B | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
| Numéro d'article KVR333X64SC25/128 | Densité | Organisation 16M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD512M646DFP8-J-C | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer DDR PC333 SO-DIMM 128MX64 | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD512M646CLFP8-J | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD512M646BFP8-J | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD512M646CFP8-J-A | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD512M646CFP8-J | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L2923CZ3-CE6 | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L2953BN0-CCC | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 645079512MB32Mx168C | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L6423EN0-CB300 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16VDDF6464HY-335G2 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article MT16VDDF6464HG-265G2 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article 246677M470L6524BT0-CB0 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M470L0914BT0-CB0 | Densité | Organisation 16M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article AED660SD00-500-C88X | Densité | Organisation 32M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
| Numéro d'article HYS64D64020GDL-5-B | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
| Numéro d'article 2572311GB64Mx816C | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
