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Server Module

Server Module

Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

Server Module Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article HYS72D64300GBR-6-B Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article 250041512MB32Mx818C Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article 256127512MB32Mx818C Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article 259272512MB32Mx818C Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine ACE Demande de prix
Numéro d'article 251313512MB32Mx818C Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article MT18VDDT6472AG-335C3 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT6472AG-335J1 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT6472AG-335C3 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT6472AG-335D1 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer 512MB Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT6472AG-335C1 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article HYS72D64320HU-6-C Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer ECC-DIMM MODULE Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article M312L6420HUS-CB3 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M312L6420HZ3-CB3 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 358347-B21 Densité Organisation 64M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine HP Demande de prix
Numéro d'article HYS72D128320GU-6-A Densité Organisation 128M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article 2540671GB64Mx818C Densité Organisation 128M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article 2523821GB64Mx818C Densité Organisation 128M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article 2346891GB64Mx818C Densité Organisation 128M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 2387771GB64Mx436C Densité Organisation 128M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M381L2923MTL-CB3 Densité Organisation 128M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix