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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article M381L3223FTM-CB3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M381L3223ETM-CB3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 256877256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Supertex Demande de prix
Numéro d'article HYMD232G726DF8N-J-A Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 243446256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article HYS72D32301GBR-6-C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer BGA Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article HYS72D32300HBR-6-C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article HYS72D32300GBR-6-C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article HYS72D32300GBR-6-B Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article M312l3223HZ3-CB3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 251328256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article 246215256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article M312L3223EG0-CB3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer BGA Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M381L3223DTM-CB300 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L6523CUS-CB3 Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L6523CUN-CB3 Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L6523DUS-CB3 Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 238144M368L6423ETN-CB3 Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 246691M368L6423FTN-CB3 Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L6423FTN-CB3* Densité Organisation 64M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix