Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Numéro d'article M381L3223FTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223ETM-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 256877256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Supertex | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232G726DF8N-J-A | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 243446256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D32301GBR-6-C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D32300HBR-6-C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D32300GBR-6-C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D32300GBR-6-B | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article M312l3223HZ3-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 251328256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article 246215256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article M312L3223EG0-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223DTM-CB300 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L6523CUS-CB3 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L6523CUN-CB3 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L6523DUS-CB3 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 238144M368L6423ETN-CB3 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 246691M368L6423FTN-CB3 | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L6423FTN-CB3* | Densité | Organisation 64M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |