Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article M368L3223JUS-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L3223HUS-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L3223ETN-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L3223ETM-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer PC3200 | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M368L3223DTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 61060256MB16Mx816C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDF3272Y-335G3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer New | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDF3272G-335G3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232726B8J-J-A | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 61267256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 658610256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDT3272PHI-265G1 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article 236171256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335G4 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer 256MB | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335C4 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article 236221256MB32Mx89C | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article HYS72D32300GU-6-B | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223FTN-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M381L3223DTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |