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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article M368L3223JUS-CB3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L3223HUS-CB3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L3223ETN-CB3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer BGA Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L3223ETM-CB3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer PC3200 Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M368L3223DTM-CB3 Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 61060256MB16Mx816C Densité Organisation 32M×64 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDF3272Y-335G3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer New Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDF3272G-335G3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article HYMD232726B8J-J-A Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article 61267256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article 658610256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT3272PHI-265G1 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article 236171256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335G4 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer 256MB Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article MT9VDDT3272AG-335C4 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article 236221256MB32Mx89C Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Qimonda Demande de prix
Numéro d'article HYS72D32300GU-6-B Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Infineon Demande de prix
Numéro d'article M381L3223FTN-CB3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article M381L3223DTM-CB3 Densité Organisation 32M×72 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix