Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article HYMD232646A8J-J* | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232646B8R-JWD | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD532646CP6-J | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232646B8R-JRQ | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232646B8R-J | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232646A8R-JWD | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232646C8J-J | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 248286256MB16Mx168C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article 667628256MB32Mx88C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 117273256MB32Mx88C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 256803256MB32Mx88C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article 116486256MB32Mx88C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article AED560UD00-600-B98X | Densité | Organisation 32M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article AED560UD00-600-C88X | Densité | Organisation 32M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
Numéro d'article M368L3223FTN-CB3* | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article HYMD232646B8J-J-A | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M368L3223FUN-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article EBD25UC8AMFA-6B | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article EBD25UC8AAFA-6B | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article M368L3223FTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |