Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
| Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numéro d'article HYMD132645B8J-J | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD132645D8J-J | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD132645B8-J | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article HYMD2326468R-JWD | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article M368L3323DTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M368L3323FTN-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M368L3323ETN-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 23904M368L3223DTL-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M368L3223DTN-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 116945M368L3223DTM-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 540356256MB32Mx164C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 264952256MB32Mx164C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article 254838256MB16Mx168C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article M368L3354CUS-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 60710256MB16Mx816C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article M368L3223CTL-CB3 | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 256698256MB32Mx88C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
| Numéro d'article 254691256MB32Mx88C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
| Numéro d'article 249576256MB16Mx168C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
| Numéro d'article 219220256MB32Mx88C | Densité | Organisation 32M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Infineon | Demande de prix |
