GDDR (Graphics Double Data Rate)SDRAM ,is one of the key core components on the video card , Its advantages and disadvantages & capacity will be directly related to the performance of the video card. it's family have GDDR, GDDR2, GDDR3,GDDR4 andGDDR5.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article H5GQ4H24AJR-R4C | Densité 8G | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC4H24AJR-R0C | Densité 7G | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC4H24AFR-T2C | Densité 6G | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC4H24AJR-T2C | Densité | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC4H24MFR-T2C | Densité 6G | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA170 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article K4G41325FE-HC22 | Densité | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article EDW4032CABG-50-N-F | Densité | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article EDW4032BABG-70-F | Densité | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article EDW4032BABG-50-F | Densité | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article EDW4032BABG-60-F | Densité | Organisation 128M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA-170 | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article K4ZAF325BM-HC14 | Densité 14G | Organisation 512M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine SAMSUNG | Demande de prix |
Numéro d'article K4Z80325BC-HC16 | Densité 4G | Organisation | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article K4Z80325BC-HC14 | Densité 4G | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC8H24AJR-R0C | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC8H24MJR-T2C | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC8H24MJR-R0C | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article K4G80325FC-HC25 | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BAG | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article H5GC8H24AJR-R2C | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MT51J256M32HF-60:B | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT58K256M321JA-110:A | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |