GDDR （Graphics Double Data Rate）SDRAM ，is one of the key core components on the video card , Its advantages and disadvantages & capacity will be directly related to the performance of the video card. it's family have GDDR, GDDR2, GDDR3,GDDR4 andGDDR5.
| Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numéro d'article K4W1G1646E-HC12 | Densité | Organisation 64M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article K4W1G1646D-EC12 | Densité | Organisation 64M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article K4W4G1646E-BC1B | Densité | Organisation 256M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article W631GG61B-12 | Densité | Organisation 64M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Winbond | Demande de prix |
| Numéro d'article MT41J64M16LA-25:B | Densité | Organisation 64M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Micron | Demande de prix |
| Numéro d'article H5TQ2G63DFR-PBL | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article K4W4G1646D-BC1A | Densité | Organisation 256M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article H5TQ2G63EFR-PBC | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article K4W2G1646T-BC11 | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article W632GG6MB-12I | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Winbond | Demande de prix |
| Numéro d'article K4W2G1646S-BC12 | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article 668108W632GG6KB-12 | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Winbond | Demande de prix |
| Numéro d'article IDGV51-05A1F1C-40X | Densité | Organisation 16M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Qimonda | Demande de prix |
| Numéro d'article IDGV1G-05A1F1C-55X | Densité | Organisation 32M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Qimonda | Demande de prix |
| Numéro d'article H5GQ1H24MFR-T0C | Densité 4G | Organisation 32M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article K4G10324KE-HC14 | Densité | Organisation 32M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article K4G80325FB-HC22 | Densité | Organisation 256M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article K4G10325FG-HC05 | Densité | Organisation 32M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
| Numéro d'article H5GQ1H24BFR-T0C | Densité | Organisation 32M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
| Numéro d'article H5GQ1H24BFR-T2C | Densité 4G | Organisation 32M×32 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
