Dynamic random-access memory (DRAM) is a type of random access semiconductor memory that stores each bit of data in a memory cell consisting of a tiny capacitor and a transistor, both typically based on metal-oxide-semiconductor (MOS) technology.DRAM typically takes the form of an integrated circuit chip, which can consist of dozens to billions of DRAM memory cells. DRAM chips are widely used in digital electronics where low-cost and high-capacity computer memory is required. One of the largest applications for DRAM is the main memory in modern computers and graphics cards.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article K4B2G1646E-BIH9 | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article K4B2G1646Q-BMH9 | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article K4B2G1646Q-BCH9 | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article IDSH1G-02A1F1C-13G | Densité | Organisation 256M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article MT41K256M4JP-15E:F | Densité | Organisation 256M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT41J256M4HQ-15E | Densité | Organisation 256M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article H5TQ1G43TFR-H9C | Densité | Organisation 256M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5TQ1G43BFR-H9C-C | Densité | Organisation 256M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5TQ1G43AFR-H9C | Densité | Organisation 256M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M5M417500DJ-6 | Densité | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer soj26 | Usine Mitsubishi | Demande de prix |
Numéro d'article MT4C4M4B1DJ-6TR | Densité 2K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOJ | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4C4M4B1DJ-5 | Densité 2K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOJ | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4C4M4A1TG-6 | Densité 4K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4C4M4A1TG-5 | Densité 4K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP24 | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC4M4B1DJ-5 | Densité 2K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOJ | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4C4M4B1DJ-6 | Densité 2K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOJ | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC4M4B1DJ-6 | Densité 2K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOP | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4C4M4A1DJ-6 | Densité 4K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOJ24 | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC4M4B1TG-6S | Densité 2K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer TSOP-26 | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article MT4LC4M4A1DJ-6 | Densité 4K | Organisation 4M×4 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer SOJ | Usine Micron | Demande de prix |