Dynamic random-access memory (DRAM) is a type of random access semiconductor memory that stores each bit of data in a memory cell consisting of a tiny capacitor and a transistor, both typically based on metal-oxide-semiconductor (MOS) technology.DRAM typically takes the form of an integrated circuit chip, which can consist of dozens to billions of DRAM memory cells. DRAM chips are widely used in digital electronics where low-cost and high-capacity computer memory is required. One of the largest applications for DRAM is the main memory in modern computers and graphics cards.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article H9HKNNNCTUMUBR | Densité 32Gb | Organisation x16 | Vitesse L/M | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5TQ1G83EFR-H9I | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA78 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5TQ1G83AFP-H9C | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article K4B1G0846F-HYLH9 | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article H5TQ1G83DFR-H9I | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article EM6GC08EWUD-12H | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Etron | Demande de prix |
Numéro d'article K4B1G0846D-HCF00HB | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article K4B1G0846D-HCF9 | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article K4B1G0846D-HCH9 | Densité | Organisation 128M×8 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer BGA | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article MT41K128M16HA-15EIT: D | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article H5TC2G63FFR-H9I | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA96 | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article H5TC2G63BFR-H9C | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article EXJ2116DBSE-DJSX-F | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article EDJ2116DASE-DJ-F | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article EDJ2116EEBG-GN-F-D | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article EDJ2116DEBG-DJ-E | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article MT41J128M16JT-15E:D | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article H5TC2G63DFR-H9C | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MT41J128M16JT-15E:G | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article K4B2G1646E-BYH9 | Densité | Organisation 128M×16 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Samsung | Demande de prix |