RFQ/BOM 0 Se connecter / Registre

Sélectionnez votre emplacement

DRAM

DRAM

Dynamic random-access memory (DRAM) is a type of random access semiconductor memory that stores each bit of data in a memory cell consisting of a tiny capacitor and a transistor, both typically based on metal-oxide-semiconductor (MOS) technology.DRAM typically takes the form of an integrated circuit chip, which can consist of dozens to billions of DRAM memory cells. DRAM chips are widely used in digital electronics where low-cost and high-capacity computer memory is required. One of the largest applications for DRAM is the main memory in modern computers and graphics cards.

DRAM Liste de produits

Catégorie
Usine
Densité
Organisation
Vitesse
Rafraîchir
Emballer
Numéro d'article Densité Organisation. Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Opération
Numéro d'article H9HKNNNCTUMUBR Densité 32Gb Organisation x16 Vitesse L/M Rafraîchir Emballer FBGA Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article H5TQ1G83EFR-H9I Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer BGA78 Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article H5TQ1G83AFP-H9C Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer BGA Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article K4B1G0846F-HYLH9 Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article H5TQ1G83DFR-H9I Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer BGA Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article EM6GC08EWUD-12H Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Etron Demande de prix
Numéro d'article K4B1G0846D-HCF00HB Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4B1G0846D-HCF9 Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article K4B1G0846D-HCH9 Densité Organisation 128M×8 Vitesse Rafraîchir Emballer BGA Usine Samsung Demande de prix
Numéro d'article MT41K128M16HA-15EIT: D Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article H5TC2G63FFR-H9I Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer FBGA96 Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article H5TC2G63BFR-H9C Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article EXJ2116DBSE-DJSX-F Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article EDJ2116DASE-DJ-F Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer FBGA Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article EDJ2116EEBG-GN-F-D Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article EDJ2116DEBG-DJ-E Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Elpida Demande de prix
Numéro d'article MT41J128M16JT-15E:D Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article H5TC2G63DFR-H9C Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer FBGA Usine Hynix Demande de prix
Numéro d'article MT41J128M16JT-15E:G Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer Usine Micron Demande de prix
Numéro d'article K4B2G1646E-BYH9 Densité Organisation 128M×16 Vitesse Rafraîchir Emballer FBGA Usine Samsung Demande de prix