DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article 655167MT8JTF25664AZ-1G1D1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article 6651282GB256Mx88C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article 6574302GB256Mx88C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article IMSH2GU13A1F1C-10F | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article 6514642GB256Mx88C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 6516512GB128Mx816C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT125U6TFR8C-G7N0-C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT125U6BFR8C-G7N0-C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5673FH0-CF8 | Densité 2G | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KVR1066D3N7/4G | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5273DH0-CF8 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KVR1066D3N7K2/4G | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article 6514634GB256Mx816C | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT351U6MFR8C-G7N0 | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article IMSH4GP23A1F1C-10F | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article IMHH4GP12A1F1C-10F | Densité | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5273BH1-CF8 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5273CH0-CF8 | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article IMSH1GE03A1F1CT10F | Densité | Organisation 128M×72 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article 6552384GB256Mx816C | Densité 4G | Organisation 512M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |