DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numéro d'article | Densité | Organisation. | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine | Opération |
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Numéro d'article IMSH1GU03A1F1C-10F | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Qimonda | Demande de prix |
Numéro d'article MT8JTF12864AY-1G1D1 | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article EBJ10UE8BDS0-AE-F | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer FBGA | Usine Elpida | Demande de prix |
Numéro d'article M378B2873FHS-CF8 | Densité 1G | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article HMT112U6AFP8C-G7N0 | Densité | Organisation 128M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT325U6BFR8C-G7N0 | Densité 2G | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT125U6AFP8C-G7N0 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article HMT125U6AFP8C-G7N0-C | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article 645350HMT125U6AFP8C-G7N0 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article KVR1066D3N7/2G | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article KVR1066D3N7K2/2G | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5673EH1-CF8 | Densité 2G | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5673DZ1-CG8 | Densité 2G | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5673DZ1-CF8 | Densité 2G | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article M378B5773CH0-CF8 | Densité 2G | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Samsung | Demande de prix |
Numéro d'article KVR1066D3N9/2G | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Kingston | Demande de prix |
Numéro d'article MT16JTF25664AY-1G1D1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article HMT125U6AFR8C-G7 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Hynix | Demande de prix |
Numéro d'article MT16JTF25664AZ-1G1 | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Micron | Demande de prix |
Numéro d'article TS256MLK64V1U | Densité | Organisation 256M×64 | Vitesse | Rafraîchir | Emballer | Usine Transcend | Demande de prix |